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硅(gui)膠(jiao)基質,平均粒度:45μm;平均孔徑:60A;孔體積:0.8cm2/g;比(bi)表面(mian):480m2/g
更新時間:2016-08-05
查看詳細介紹硅膠基質(zhi),平均(jun)粒度:45μm;平均(jun)孔徑:60A;孔體積:0.8cm2/g;比表面:480m2/g
更新時間:2016-08-05
查看詳細介紹硅膠基質,平(ping)(ping)均(jun)粒度(du):45μm;平(ping)(ping)均(jun)孔徑:60A;孔體積:0.8cm2/g;比表面:480m2/g
更新時間:2016-08-05
查看詳細介紹硅膠基質,平(ping)均粒度(du):45μm;平(ping)均孔(kong)徑(jing):60A;孔(kong)體積(ji):0.8cm2/g;比表面:480m2/g
更新時間:2016-08-05
查看詳細介紹硅膠基質,平均(jun)粒度:45μm;平均(jun)孔(kong)徑(jing):60A;孔(kong)體積:0.8cm2/g;比表面(mian):480m2/g
更新時(shi)間:2016-08-05
查看詳細介紹Cleanert ODS C18-N 未封(feng)端(duan)固相(xiang)萃(cui)取(qu)小柱:是以硅(gui)膠為基質的(de)(de)(de)未封(feng)端(duan)的(de)(de)(de)反相(xiang)C18萃(cui)取(qu)柱。表(biao)面較(jiao)多的(de)(de)(de)硅(gui)醇(chun)官能團提(ti)供了額外(wai)的(de)(de)(de)極性相(xiang)互作用,有(you)助于(yu)水溶性*的(de)(de)(de)堿性化合物的(de)(de)(de)保留。相(xiang)當(dang)于(yu)Agilent AccuBond C18,BondElute C18 OH。
更新時(shi)間:2016-08-05
查看詳細介紹Cleanert ODS C18-N 未封端固相萃取(qu)小柱:是以硅(gui)膠為基(ji)質(zhi)的(de)未封端的(de)反相C18萃取(qu)柱。表面(mian)較(jiao)多的(de)硅(gui)醇官能團提供了(le)額外(wai)的(de)極性(xing)相互作用,有(you)助于(yu)(yu)水溶性(xing)*的(de)堿性(xing)化合物的(de)保留。相當于(yu)(yu)Agilent AccuBond C18,BondElute C18 OH。
更新時間:2016-08-05
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